주요사업

For The Best Business

NST

Interface

  • Burn-In Board

    Device 의 Burn-in test 시 사용 되는 Board 로 주로 고온(125°C)에서 초기 불량 검출 및 수명 검증 목적으로 사용.

    인터페이스

    Hybrid Burn-In Board

    • Product Category : DDR series
    • Application System : Uni940, Uni940A 등
    • Test Speed : Max. 200 Mbps
    • BGA Pitch : 0.8
    • Board Size : 450 mm X 570 mm
    • Board Layer : Avg. 18 L (2.4T)

    인터페이스

    Cold TDBI(Test During Burn-In) Board

    • Product Category : MCP 등
    • Application System : DF2200
    • Test Speed : 125 Mbps
    • BGA Pitch : 0.35
    • Board Size : 450 mm X 570 mm
    • Board Layer : Avg. 18L (2.4T)

    인터페이스

    Normal Burn-In Board

    • Product Category : DDR series, SRAM, SDRAM 등
    • Application System :
    • Test Speed : Max. 40 Mbps
    • BGA Pitch : Min. 0.3
    • Board Size : 450 mm X 570 mm
    • Board Layer : Avg. 8L (1.6T)

  • Socket Board

    Device 의 전기적 특성을 평가하는데 중점을 둔 Board 로써 ATE 와 Device 사이에서 Test에 필요한 신호 및 전력을 전달하는 Board.

    인터페이스

    Memory test socket Board

    • Product Category : eMMC, MCP, eMCP, LPDDR3, etc.
    • Application System : T5503, T5588, Magnum V, Magnum VU, SHM9G, etc.
    • Test Speed : 1.6 Gbps
    • BGA Pitch : 0.3
    • Density : 192
    • Board Layer : 4.5T